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262018-01根据2018年IC Insights最新数据，2018年半导体产品出货量（集成电路和光电组件、传感器/致动器与离散半导体组件，或OSD器件）预计将增长9％，首次突破万亿颗。
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262018-01Wima是第一家将聚酯表面贴装器件推向市场的制造商，此次Wima公司为我们带来了其优秀的薄膜贴片电容器系列产品——SMD-PPS。该系列SMD薄膜电容器电容值从0.01 μF to 2.2 μF，额定电压从63 VDC到1000 VDC。
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262018-01很高兴与大家再次相聚在中国电子信息博览会，共同探讨电子信息产业的创新发展之路。首先，我谨代表工业和信息化部，对大家的到来表示热烈欢迎！
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262018-01最近，大基金入股中电港、猎芯网获得B轮融资，硬之城获得A轮融资，一时之间资本对元器件分销行业的重视令人瞩目。的确，元器件分销是整个电子产业链不可或缺的环节，尤其是元器件电商的快速崛起，尽管体量小，但是空间大，也更需要资本助力。
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